Die sechste Generation der Core i3/i5/i7 Prozessoren basiert auf der Skylake-Mikroarchitektur und verwendet wie die 5. Generation (Broadwell-Mikroarchitektur) das sehr feine 14nm Herstellungsverfahren. Dafür wurden Optimierungen an der Architektur vorgenommen. So erfordern die neuen Prozessoren ein neues Mainboard mit Sockel LGA1151. Der Fokus wurde auf die integrierte Grafikeinheit gelegt: die Intel HD Graphics 510 bzw. 530 unterstützt DirectX 12 und ist spürbar schneller als beim Vorgänger. Ebenfalls leistungssteigernd ist der Support für DDR-4-Speicher. Die Modelle lassen sich wie folgt kategorisieren: i7 = High-End++, in der Regel Vollausbau mit vier Kernen mit Hyperthreading i5 = High-End, in der Regel vier Kerne i3 = Mittelklasse, in der Regel zwei Kerne K = Freier Multiplikator