AMD C 50 - mobile Notebook-Prozessor
Die APUs (APU = CPU + GPU + Speichercontroller) der AMD C-Serie sind Teil der Fusion-Familie und für eine möglichst hohe Energieeffizenz optimiert Die Kombination aus einer vereinfachten CPU-Architektur, einer Einsteiger-GPU und der integrierten Northbridge ermöglicht besonders stromsparende Prozessoren.
Mit der C-Serie greift AMD die Intel Atom Plattform an, welche jahrelang ohne Konkurrenz war, da AMD lange Zeit den Netbook-Markt ignorierte.
Allgemein
Bildmaterial Kein Bild!
Hast Du ein Bild dieses Prozessors? Dann lade es mithilfe
dieses Formulares
hoch.
Architektur Mikroarchitektur BobcatKern OntarioAnzahl Kerne 2Computecore Sockel FT1 BGABauweise 40 nm (0,040 µm)Transistoren 400,0 Mio.DIE 74,00 mm²Cache L1-Cache 2x 64 KB (128 KB)L1-Cache MOps L2-Cache 2x 512 KB (1024 KB)L3-Cache Cache-Speed 1000 MHzTaktraten CPU-Takt 1000 MHzTurbo-Takt FSB-Takt 2500 MHzFSB-Typ UMIMultiplikator 5,0Multiplikator unlocked Stromverbrauch, Energie Spanung (Vcore) 1,350 VoltStromverbrauch 9,0 WattScenario Design Power k.A. Configurable TDP up Configurable TDP down Temperatur 90,0°CIntegrierte Grafikkarte Int. Grafik Grafikchip Radeon HD 6250Chiptakt 276 MHzTurbo-Takt k.A. Weitere Infos 80 Streamprozessoren
Multiprozessor-Support Multi-CPU-Support Max. CPUs 1Max. Kerne 2Max. logische Kerne 2Erläuterung : Kein Multiprozessor-Support. D.h. diese CPU kann nur einmal auf einem System installiert werden.Multipliziert man diesen Wert mit der Anzahl der Kerne pro CPU, kann ein System aus maximal 2 CPU-Kernen bestehen. Features, Befehlssätze & Technologien Allgemein 64 Bit Hyperthreading Multimedia 3DNow! MMX (Multi Media Extension) SSE (Streaming SIMD Extensions) SSE2 SSE3 SSE4.1 SSE4.2 SSE4a AVX (Advanced Vector Extensions) AVX 2.0 FMA3 (Fused Multiply-Add) FMA4 XOP (eXtended Operations) Virtualisierung VT-x/AMD-V EPT/RVI (Extended Page Tables / Rapid Virtualization Indexing) Verschlüsselung AES (Advanced Encryption Standard) Sicherheit XD/NX/EVP (Execute Disable/No eXecute) SHA Secure Hash Algorithm Intel Quick Assist Technology
Integrierte Funktionen Speichercontroller DDR3 1066 MHz
Benchmarks CPU-Benchmark
Max. 24.485
Min. 103
∅ 3.107
460 Pkt.
Bemerkungen Plattform Brazos
Fazit zur Prozessorserie Pro
geringer Stromverbrauch
noch energieeffizienter als die E-Serie
ermöglicht lange Akkulaufzeiten
günstig
geeignet für extrem dünne Notebooks und Netbooks
integrierter Grafikchip Contra
Relativ leistungsschwach
nur für Office- und Multimedia-Anwendungen geeignet
Kommentar Bei fehlenden Werten, Fragen, Ergänzungen oder Fehlern verwende dieses Kontaktformular
ASUS ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI Mainboard Sockel AMD AM5 (Ryzen 7000, ATX, DDR5 Speicher, 12+2 Power Stages, USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C, PCIe 5.0, Q-Release, WiFi 6E, Aura Sync) (209,90 Euro)
ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI Mainboard Sockel AMD AM5 (Ryzen 7000, ATX, PCIe 5.0, DDR5-Speicher, 14 Power Stages, USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C, WiFi6, Aura Sync) (165,06 Euro)
TCL C641 Fernseher 50 Zoll (125cm) QLED 4K UHD, 120 Hz Gaming, HDR10+, Dolby Vision, Dolby Atmos, Smart TV, Triple-Tuner DVB-T2/S2/C, Google TV, Schwarz, 2023 (370,82 Euro)
ASUS TUF Gaming B650M-E WiFi Mainboard Sockel AMD AM5 (Ryzen 7000, mATX, PCIe 5.0, DDR5-Speicher, 2,5 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C, WiFi6, Aura Sync) (153,38 Euro)
Gelid Solutions HeatPhase Ultra Kompatibel mit Intel, 40x30x0,2 mm, 8,5 W/mk Wu00e4rmeleitfu00e4higkeit, Betriebsbereich -50/+125 C, Nicht elektrisch leitend, Farbe Grau. HeatPhase Ultra_Parent (9,50 Euro)
ASUS TUF Gaming B850M-PLUS Mainboard Sockel AMD AM5 (AMD B850, mATX, DDR5 Speicher, PCIe 5.0, 2X PCIe 4.0 M.2, Aura Sync) (212,55 Euro)
ASUS Prime B850-PLUS-CSM Mainboard Sockel AMD AM5 (Ryzen 9000, ATX, DDR5 Speicher, PCIe 5.0, 3X M.2, Aura Sync) (181,90 Euro)
Gelid Solutions GN-Ultimate 6 W Thermal Putty 50 g. Nicht elektrisch - Dichte (g/cm): 3,3 - Temperatur C: -30 bis 200 u00b0C - Hohe Wu00e4rmeleitfu00e4higkeit - Kompatibel mit Apple, Intel, AMD, Nvidia (200,00 Euro)
Gelid Solutions GN-Ultimate 4 W Thermal Putty 50 g. Nicht elektrisch u2013 Dichte (g/cm): 3,3 u2013 Temperatur C: -30 bis 200 u00b0C u2013 hohe Wu00e4rmeleitfu00e4higkeit u2013 kompatibel mit Apple, Intel, AMD, Nvidia (18,50 Euro)
Gelid Solutions GN-Ultimate 10 W Thermal Putty 50 g. Nicht elektrisch - Dichte (g/cm): 3,3 - Temperatur C: -30 bis 200 u00b0C - Hohe Wu00e4rmeleitfu00e4higkeit - Kompatibel mit Apple, Intel, AMD, Nvidia (32,00 Euro)