AMD C 30 - mobile Notebook-Prozessor
Die APUs (APU = CPU + GPU + Speichercontroller) der AMD C-Serie sind Teil der Fusion-Familie und für eine möglichst hohe Energieeffizenz optimiert Die Kombination aus einer vereinfachten CPU-Architektur, einer Einsteiger-GPU und der integrierten Northbridge ermöglicht besonders stromsparende Prozessoren.
Mit der C-Serie greift AMD die Intel Atom Plattform an, welche jahrelang ohne Konkurrenz war, da AMD lange Zeit den Netbook-Markt ignorierte.
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Architektur Mikroarchitektur BobcatKern OntarioAnzahl Kerne 1Computecore Sockel FT1 BGABauweise 40 nm (0,040 µm)Transistoren 400,0 Mio.DIE 74,00 mm²Cache L1-Cache 1x 64 KB (64 KB)L1-Cache MOps L2-Cache 1x 512 KB (512 KB)L3-Cache Cache-Speed 1200 MHzTaktraten CPU-Takt 1200 MHzTurbo-Takt FSB-Takt 2500 MHzFSB-Typ UMIMultiplikator 6,0Multiplikator unlocked Stromverbrauch, Energie Spanung (Vcore) 1,350 VoltStromverbrauch 9,0 WattScenario Design Power k.A. Configurable TDP up Configurable TDP down Temperatur 90,0°CIntegrierte Grafikkarte Int. Grafik Grafikchip Radeon HD 6250Chiptakt 276 MHzTurbo-Takt k.A. Weitere Infos 80 Streamprozessoren
Multiprozessor-Support Multi-CPU-Support Max. CPUs 1Max. Kerne 1Max. logische Kerne 1Erläuterung : Kein Multiprozessor-Support. D.h. diese CPU kann nur einmal auf einem System installiert werden.Features, Befehlssätze & Technologien Allgemein 64 Bit Hyperthreading Multimedia 3DNow! MMX (Multi Media Extension) SSE (Streaming SIMD Extensions) SSE2 SSE3 SSE4.1 SSE4.2 SSE4a AVX (Advanced Vector Extensions) AVX 2.0 FMA3 (Fused Multiply-Add) FMA4 XOP (eXtended Operations) Virtualisierung VT-x/AMD-V EPT/RVI (Extended Page Tables / Rapid Virtualization Indexing) Verschlüsselung AES (Advanced Encryption Standard) Sicherheit XD/NX/EVP (Execute Disable/No eXecute) SHA Secure Hash Algorithm Intel Quick Assist Technology
Integrierte Funktionen Speichercontroller DDR3 1066 MHz
Benchmarks CPU-Benchmark
Max. 24.485
Min. 103
∅ 3.107
315 Pkt.
Bemerkungen Plattform Brazos
Fazit zur Prozessorserie Pro
geringer Stromverbrauch
noch energieeffizienter als die E-Serie
ermöglicht lange Akkulaufzeiten
günstig
geeignet für extrem dünne Notebooks und Netbooks
integrierter Grafikchip Contra
Relativ leistungsschwach
nur für Office- und Multimedia-Anwendungen geeignet
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Gelid Solutions HeatPhase Ultra Kompatibel mit Intel, 40x30x0,2 mm, 8,5 W/mk Wu00e4rmeleitfu00e4higkeit, Betriebsbereich -50/+125 C, Nicht elektrisch leitend, Farbe Grau. HeatPhase Ultra_Parent (9,50 Euro)
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Gelid Solutions GN-Ultimate 6 W Thermal Putty 30 g. Nicht elektrisch - Dichte (g/cm): 3,3 - Temperatur C: -30 bis 200 u00b0C - Hohe Wu00e4rmeleitfu00e4higkeit - Kompatibel mit Apple, Intel, AMD, Nvidia (17,50 Euro)
Gelid Solutions GN-Ultimate 10 W Thermal Putty 30 g. Nicht elektrisch - Dichte (g/cm): 3,3 - Temperatur C: -30 bis 200 u00b0C - Hohe Wu00e4rmeleitfu00e4higkeit - Kompatibel mit Apple, Intel, AMD, Nvidia (28,00 Euro)
Gelid Solutions GN-Ultimate 4 W Thermal Putty 30 g. Nicht elektrisch u2013 Dichte (g/cm): 3,3 u2013 Temperatur C: -30 bis 200 u00b0C u2013 hohe Wu00e4rmeleitfu00e4higkeit u2013 kompatibel mit Apple, Intel, AMD, Nvidia (16,50 Euro)
Gelid Solutions GN-Ultimate 6 W Thermal Putty 50 g. Nicht elektrisch - Dichte (g/cm): 3,3 - Temperatur C: -30 bis 200 u00b0C - Hohe Wu00e4rmeleitfu00e4higkeit - Kompatibel mit Apple, Intel, AMD, Nvidia (20,00 Euro)
Gelid Solutions GN-Ultimate 4 W Thermal Putty 50 g. Nicht elektrisch u2013 Dichte (g/cm): 3,3 u2013 Temperatur C: -30 bis 200 u00b0C u2013 hohe Wu00e4rmeleitfu00e4higkeit u2013 kompatibel mit Apple, Intel, AMD, Nvidia (18,50 Euro)
Gelid Solutions GN-Ultimate 10 W Thermal Putty 50 g. Nicht elektrisch - Dichte (g/cm): 3,3 - Temperatur C: -30 bis 200 u00b0C - Hohe Wu00e4rmeleitfu00e4higkeit - Kompatibel mit Apple, Intel, AMD, Nvidia (32,00 Euro)